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2024년 5월 21일 산업분석 리포트 내용입니다. ( 네이버 > 증권 > 리서치 > 산업분석 리포트 )

보험, 전기전자, 반도체 분야 리포트가 2개씩 발행되었고, 그 외 분야도 다양하게 발행되었습니다.

주요 분야별 투자 포인트는

① 반도체 패키지(PCB) 관련 기업 실적은 2024년 1Q 저점으로 2Q 개선, 3Q 성장으로 전환 전망

② 연성 PCB는 하반기 성수기 진입(애플 아이폰 16/ 삼성전자 폴더블폰, 갤럭시링)과 밸류에이션 매력도 부각

③ 생성형 AI 관련한 투자 확대로 초다층 PCB(MLB) 수요 증가 지속

④ 반도체 패키지에서 AI 관련한 유리(글라스) 기판의 이슈, 조기 시장 형성 기대감이 하반기에도 유효.

메모리 기판 > 연성 PCB > 비메모리 순으로 주목

최선호주는 심텍, 차선호주는 인터플렉스, 삼성전기 제시

상반기 메모리 시장은 예상을 상회하는 서버 수요가 발생하면서 고부가 DRAM, 고용량 NAND 수요가 실적을 견인했다.

1) DRAM 전환 투자에 따른 감산 효과, 2) NAND 공급 제한 효과, 3) AI 애플리케이션 탑재량 증가, 4) CSP들의 AI CapEx 상향 조정 등이 고객사들의 선제적 구매 수요를 자극하고 있다.

IT 섹터 재고 조정은 마무리된 것으로 파악되며, 2H24부터는 밸류체인 전반의 수요 회복이 확인될 전망이다. 안정화된 재고를 기반으로 Re-stocking 수요와 H/W 평균 스펙 상향, 수요처 다변화 등이 메모리 실적 성장을 견인할 것으로 판단된다.

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