2024년 7월 19일 산업분석 리포트 내용입니다. ( 네이버 > 증권 > 리서치 > 산업분석 리포트 )
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반도체
2Q24 소부장 - 장비: 전공정은 반등 시작, 후공정은 HBM 위주 차별적 개선 지속
실적 반등과 하반기 이후 높아지는 선단공정 Capex 가시성을 기반으로 전공정 장비 업체를 주목할 타이밍이다. 현재 시점에서는 P4 투자 재개 움직임이 기대되는 삼성전자 밸류체인의 수주 모멘텀이 크다는 판단이다. HBM으로 인한 일반 DRAM CAPA 잠식 효과 감안 시 특히 DRAM 투자는 필수적이며, 또한 HBM에서 가장 중요한 발열 대비 전력소비를 결정짓는 것은 결국 전공정 설계 역량이다. 선단공정에 대한 투자가 하반기부터 증가한다는 판단이다.
전공정 장비업체 전반적으로 2Q24부터는 실적 증가, 최소한 바닥을 지났다는 판단이다. 전공정 장비업체는 상저하고 흐름으로 분기별 실적 개선을 기대한다. HBM으로 인한 범용 DRAM CAPA 잠식 효과를 감안할 때 2025년 전공정 신규 투자에 대한 당위성 역시 증가하고 있다.
후공정은 HBM 관련 장비 발주가 2H23부터 꾸준하게 이어지고 있으며 이에 따른 차별적인 실적 성장이 전망된다. 테크윙은 컨센서스 소폭 상회하는 2분기 실적을 발표하였고 주요 고객사향 HBM용 TC본더를 납품 중인 한미반도체는 2분기 컨센서스 부합하는 실적 발표할 전망이다.
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